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芯片設計的崗位職責

更新時間：2024-10-12 03:31:52

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芯片設計的崗位職責

　　現如今，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責包括崗位職務范圍、實現崗位目標的責任、崗位環境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關系等。那么相關的崗位職責到底是怎么制定的呢？以下是小編精心整理的芯片設計的崗位職責，歡迎大家分享。

芯片設計的崗位職責1

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的`實現算法到AISC映射者優先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設計的崗位職責2

　　職責描述:

　　參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化、

　　完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

　　根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計

　　參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

　　支持軟件、驅動開發和硅片調試

　　任職要求:

　　電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

　　較強的verilogHDL能力和良好的`代碼風格，能夠根據需求優化設計

　　熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力

　　熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具

　　較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言

　　具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

　　較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

　　良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計的崗位職責3

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的`技術節點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

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