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在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，崗位職責(zé)使用的頻率越來(lái)越高，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍，職責(zé)是職務(wù)與責(zé)任的統(tǒng)一，由授權(quán)范圍和相應(yīng)的責(zé)任兩部分組成。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的模塊崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
模塊崗位職責(zé)1
1、要求供應(yīng)商按照PSA的開(kāi)發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并和供應(yīng)商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，需要識(shí)別供應(yīng)商的.硬件選型可靠性、軟件開(kāi)發(fā)流程以及軟硬件驗(yàn)證的方法和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)
3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應(yīng)商計(jì)劃管理、供應(yīng)商產(chǎn)品和工藝過(guò)程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）
4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動(dòng)的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定
模塊崗位職責(zé)2
一、車身電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)：
1、負(fù)責(zé)制定車身電子各子系統(tǒng)的技術(shù)規(guī)范，完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，與其他模塊的接口確認(rèn)
2、負(fù)責(zé)零件的開(kāi)發(fā)流程，劃分與供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)分工，主導(dǎo)對(duì)核心子系統(tǒng)的軟件自主開(kāi)發(fā)
二、車身電子零件開(kāi)發(fā)：
1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點(diǎn)工作
2、定期召開(kāi)PDT，跟蹤零件開(kāi)發(fā)進(jìn)度，負(fù)責(zé)跟蹤解決整車Launch過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題
3、完成開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)過(guò)程文件的維護(hù)和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）
三、其他職責(zé)：
1、掌握車身電子前沿技術(shù)，研究項(xiàng)目應(yīng)用可能性和時(shí)間節(jié)點(diǎn)，通過(guò)公司內(nèi)部的Decouple項(xiàng)目進(jìn)行研究和展示
2、按時(shí)完成部門指派的其他緊急任務(wù)
1、負(fù)責(zé)車身電子控制部件的開(kāi)發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對(duì)標(biāo)分析報(bào)告、產(chǎn)品明細(xì)、2D/3D數(shù)據(jù)，工程變更ECO、工程認(rèn)可ESO、試制問(wèn)題報(bào)告BIR、試驗(yàn)問(wèn)題報(bào)告TIR、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)等；
3、負(fù)責(zé)對(duì)分管零部件供應(yīng)商的'技術(shù)管理；
4、負(fù)責(zé)提供采購(gòu)、制造、售后的技術(shù)支持，負(fù)責(zé)3C認(rèn)證及環(huán)保、公告目錄的申報(bào)支持等；
5、負(fù)責(zé)追蹤國(guó)內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
模塊崗位職責(zé)3
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負(fù)責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業(yè)；
2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識(shí)點(diǎn)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對(duì)外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。
模塊崗位職責(zé)4
1、協(xié)助總經(jīng)理開(kāi)展各項(xiàng)人力資源工作，包括招聘、培訓(xùn)、績(jī)效、薪資福利及員工關(guān)系管理。
2、執(zhí)行總行的薪酬政策，負(fù)責(zé)分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補(bǔ)貼的'管理、員工考勤和休假管理
3、執(zhí)行總行的績(jī)效管理政策和制度，擬定并完善本分行績(jī)效管理制度；負(fù)責(zé)組織實(shí)施對(duì)分行全員和所轄分支機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人的績(jī)效考核工作；負(fù)責(zé)對(duì)績(jī)效結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并對(duì)結(jié)果運(yùn)用提出建議、健全和完善績(jī)效管理檔案。
模塊崗位職責(zé)5
職位描述：
職責(zé)描述：
根據(jù)公司和光模塊的發(fā)展規(guī)劃及市場(chǎng)需求
1.參與制定產(chǎn)品規(guī)劃并組織實(shí)施產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，滿足公司和產(chǎn)品線發(fā)展的需要；
2.進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)積累，以形成自主核心技術(shù)，通過(guò)系統(tǒng)性研發(fā)管理提高研發(fā)質(zhì)量和研發(fā)效率；
3.建設(shè)一個(gè)具備行業(yè)水準(zhǔn)，能夠保障產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量和效率的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以確保完成事業(yè)部研發(fā)目標(biāo)并具備長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的`能力。
任職資格：
1.電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，具有10年以上本行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.具備復(fù)雜系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)知識(shí)，可以獨(dú)立完成整個(gè)系統(tǒng)需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、單元電路設(shè)計(jì)、并能獨(dú)立完成電路調(diào)試、測(cè)試、分析及優(yōu)化；且可以形成部門的電路標(biāo)準(zhǔn)。
3.具備良好的項(xiàng)目策劃能力，項(xiàng)目執(zhí)行能力、協(xié)調(diào)能力、溝通能力、合作能力、下屬培養(yǎng)能力
模塊崗位職責(zé)6
職責(zé)描述：
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)與研究；
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，完成電源硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)：器件選型、磁性器件設(shè)計(jì)、電源原理圖及pcb設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試測(cè)試，測(cè)試問(wèn)題解決，性能指標(biāo)優(yōu)化；
4、協(xié)助軟件開(kāi)發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證；
5、參與硬件開(kāi)發(fā)全流程工作，包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的.編寫、評(píng)審和歸檔；
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善，生產(chǎn)和工程的維護(hù)支持，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行故障分析并提出解決對(duì)策。
任職要求：
1、本科或碩士學(xué)歷（碩士學(xué)歷優(yōu)先），電氣工程、自動(dòng)化或機(jī)電一體化專業(yè)優(yōu)先；
2、有充電樁模塊、開(kāi)關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉開(kāi)關(guān)電源常用功率拓?fù)湓砑肮ぷ髂B(tài)；
4、熟悉磁性器件設(shè)計(jì)，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；
5、較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力
模塊崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)收集、分析epc產(chǎn)品規(guī)劃方面的需求工作；
2、負(fù)責(zé)編寫epc產(chǎn)品規(guī)劃方案，負(fù)責(zé)epc相關(guān)業(yè)務(wù)建模；
3、負(fù)責(zé)epc市場(chǎng)分析和產(chǎn)品技術(shù)分析，做出產(chǎn)品規(guī)劃建議書(shū)；
4、負(fù)責(zé)對(duì)epc產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試階段性過(guò)程進(jìn)行指導(dǎo)和監(jiān)控；
5、負(fù)責(zé)epc產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，完成產(chǎn)品配套售前工具和實(shí)施工具；
6、進(jìn)行客戶拜訪，指導(dǎo)用戶提高系統(tǒng)應(yīng)用水平；
7、協(xié)助銷售、實(shí)施部門完成epc產(chǎn)品售前、實(shí)施工作；
8、負(fù)責(zé)對(duì)公司其他部門人員進(jìn)行epc產(chǎn)品的培訓(xùn)工作；
9、完成上級(jí)交辦的其他工作；
任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，3年以上工程項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、了解工程項(xiàng)目管理行業(yè)政策，對(duì)工程項(xiàng)目行業(yè)信息化發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行初步預(yù)測(cè)，了解主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況；
3、能完成產(chǎn)品市場(chǎng)分析、行業(yè)分析，提出產(chǎn)品完善和提高的.技術(shù)方案，帶領(lǐng)epc產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)目標(biāo)；
4、具備較好的溝通協(xié)調(diào)能力和方案寫作能力。
模塊崗位職責(zé)8
工作職責(zé)：
1）負(fù)責(zé)芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無(wú)損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對(duì)芯片競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)；
2）負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案FS/AS開(kāi)發(fā)交付與維護(hù)，與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)配合，及時(shí)解決架構(gòu)問(wèn)題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設(shè)計(jì)中構(gòu)筑工程質(zhì)量。
任職要求：
1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2）具有芯片工程設(shè)計(jì)，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
3）具有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。
模塊崗位職責(zé)9
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)公司光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout、調(diào)試等工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的'問(wèn)題分析解決。
任職要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，電子通信、電路與系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上光模塊硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、有豐富的信號(hào)完整性、emc知識(shí)和多層高速pcb板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，口語(yǔ)流利者優(yōu)先；
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)，工作認(rèn)真，積極主動(dòng)，拼搏進(jìn)取。
模塊崗位職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)公司人力資源的完善和修訂；
2、制定并組織實(shí)施公司人才招聘計(jì)劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強(qiáng)有力的人才保障；
3、擬訂年度培訓(xùn)計(jì)劃并推進(jìn)實(shí)施、開(kāi)發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓(xùn)資源；
4、負(fù)責(zé)組織績(jī)效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績(jī)效考評(píng)體系，并落地執(zhí)行；
5、負(fù)責(zé)勞動(dòng)法律法規(guī)和政策、公司制度的'宣傳和解釋；
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作任務(wù)。
模塊崗位職責(zé)11
1、負(fù)責(zé)公司研發(fā)相關(guān)部門員工關(guān)系管理，組織氛圍建設(shè)；
2、負(fù)責(zé)公司績(jī)效考評(píng)工作；
3、對(duì)接公司研發(fā)部門招聘計(jì)劃的組織實(shí)施；
4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門的.組織實(shí)施。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
模塊崗位職責(zé)12
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件設(shè)計(jì)工作；
2、負(fù)責(zé)光模塊核心器件的`選型和規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定；
4、推進(jìn)重點(diǎn)客戶技術(shù)交流，加強(qiáng)客戶技術(shù)溝通聯(lián)系；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有40G/100G光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識(shí)，對(duì)光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標(biāo)準(zhǔn)有了解；
4、溝通能力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)精神。
模塊崗位職責(zé)13
職位描述：
崗位職責(zé)：
1，負(fù)責(zé)optical module產(chǎn)品的固件開(kāi)發(fā)，包括軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和相關(guān)技術(shù)問(wèn)題解決；
2，編寫相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔或者技術(shù)支持文檔，并提供技術(shù)支持。
職位要求：
1，本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子相關(guān)專業(yè)；
2，有5年以上嵌入式開(kāi)發(fā)或固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3，精通c語(yǔ)言，至少使用過(guò)一種微控制單元（silicon labs/ stm32/cypress /adi等）
4，熟悉基于arm等架構(gòu)，能熟練使用keil、iar系列編譯軟件；
5，熟悉spi、i2c等通信協(xié)議，及熟悉光模塊協(xié)議；
6，具備良好的溝通技巧，英語(yǔ)讀寫流利，能閱讀標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議及芯片datasheet
7．有高速光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
模塊崗位職責(zé)14
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)車身電子控制部件的開(kāi)發(fā)工作，主要包括車身控制器、
網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對(duì)標(biāo)分析報(bào)告、產(chǎn)品明細(xì)、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認(rèn)可eso、試制問(wèn)題報(bào)告bir、試驗(yàn)問(wèn)題報(bào)告tir、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)等。
3、負(fù)責(zé)對(duì)分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理。
4、負(fù)責(zé)提供采購(gòu)、制造、售后的技術(shù)支持，負(fù)責(zé)3c認(rèn)證及環(huán)保、公告目錄的申報(bào)支持等。
5、負(fù)責(zé)追蹤國(guó)內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的.發(fā)展與應(yīng)用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉國(guó)內(nèi)供應(yīng)商體系并了解國(guó)外零部件資源體系。
3、熟悉國(guó)內(nèi)外汽車產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)和認(rèn)證制度。
4、具備需求分析和設(shè)計(jì)能力，以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問(wèn)題能力。
5、具有較強(qiáng)的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開(kāi)展工作和解決問(wèn)題。
6、工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，有完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。
模塊崗位職責(zé)15
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，按照客戶及市場(chǎng)需求以項(xiàng)目的形式進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，形成技術(shù)成果；
2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領(lǐng)域的最新成果，以及疑難問(wèn)題，進(jìn)行理論分析、仿真、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，形成經(jīng)驗(yàn)案例、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、論文、總結(jié)、培訓(xùn)等成果；
3、協(xié)調(diào)推進(jìn)項(xiàng)目的.進(jìn)度，確保項(xiàng)目按時(shí)交付；
4、指導(dǎo)新員工，以多種形式進(jìn)行培訓(xùn)，協(xié)助人才梯隊(duì)建設(shè)；
任職要求：
1、電力電子與電力傳動(dòng)、電氣自動(dòng)化、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上電力電子硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是大功率通信電源方面的產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉電力電子、自動(dòng)控制理論，熟練使用電路設(shè)計(jì)仿真軟件；
4、精通變壓器、電感等磁性器件的設(shè)計(jì)方法及豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉有橋無(wú)橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開(kāi)關(guān)電源拓?fù)洌煜る娐穮?shù)的計(jì)算方法；
6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗(yàn)，有較豐富的電源工藝結(jié)構(gòu)經(jīng)驗(yàn)及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；
7、熟悉安規(guī)、emc標(biāo)準(zhǔn)，精通開(kāi)關(guān)電源的調(diào)試及故障分析；
8、掌握嵌入式系統(tǒng)工作原理，能為軟件工程師軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試提供指引；
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